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　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）6月13日晚间，荣耀在上海·西岸穹顶艺术中心举行荣耀Magic V Flip科技时尚大秀。荣耀现场发布的小折叠屏手机Magic V Flip，采用四曲面等深设计，4.0英寸大外屏，屏占比达85%，边框2.87mm，展开和折叠厚度分别为7.15mm和14.89mm，仅193g，是小折叠行业外屏最大、屏占比最高、边框最窄、折叠厚度最薄的。

　　在发布会上证监会允许的配资公司，荣耀CEO赵明在发布会演讲时表示，能打败荣耀的只有荣耀。